铜箔测厚仪操作规章须知

2019-10-12 点击数：765

介绍铜箔测厚仪在日常使用中需要注意的八个方面。

了解必要的操作规章，这不仅仅能减少检测过程中的误差，对铜箔测厚仪本身也是一种保护，那有哪些方面需要我们了解呢？让小编带大家简单了解一下。

铜箔测厚仪操作规章须知

	 八项规章： 

	 1、基体金属特性：对于磁性方法，标准片的基体金属的磁性和表面粗糙度 ，应当与试件基体金属的磁性和表面 粗糙度 相似。 

	 2、基体金属厚度：检查基体金属厚度是否超过临界厚度，如果没有，进行校准后，可以测量。 

	 3、边缘效应：不应在紧靠试件的突变处，如边缘、洞和内转角等处进行测量。 

	 4、曲率：不应在试件的弯曲表面上测量。 

	 5、读数次数：通常由于铜箔测厚仪的每次读数并不完全相同，因此必须在每一测量面积内取几个读数。覆盖层厚度的局部差异，也要求在任一给定的面积内进行多次测量，表面粗造时更应如此。 

	 6、表面清洁度：测量前，应清除表面上的任何附着物质，如尘土、油脂及腐蚀产物等，但不要除去任何覆盖层物质。 

	 7、磁场：周围各种电气设备所产生的磁场会严重干扰磁性测厚工作。 

	 8、测头取向：测头的放置方式对测量有影响，在测量时应该与工件保持垂直。 

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